Россия
План поступления
Войти
Направление «Конструирование и технология электронных средств», код 11.04.03

3D интеграция конструктивов и элементов СВЧ МИС

магистратура

О программе

В рамках программы ведётся обучение специалистов, подготовленных к профессиональной проектной деятельности в области 3D-интеграции — расположения кристаллов друг над другом с созданием вертикальных соединений между кристаллами систем в корпусе (SiP).

Такие специалисты знают тенденции, подходы и методы корпусирования СВЧ МИС, умеют обеспечивать оптимальное расположение и ориентацию конструктивов систем в корпусе с учётом требований электромагнитной совместимости и физических процессов, протекающих в конструктивах. Они также владеют навыками по обеспечению защиты конструкций СВЧ МИС от внешних воздействующих факторов.

Выпускники программы обладают востребованными компетенциями по современным технологиям корпусирования СВЧ МИС.

Варианты обучения

Форма обученияПроходной балл
бюджет / платное
Мест,
бюджет / платное
Стоимость,
за год
Начало занятийСрок обучения
очно
130 / 259
10 / 5
370 000 р.
2 года

Условия поступления

    • Профессиональное ВИ
    • Мотивационное ВИ
    • Проектное портфолио

    Результаты обучения

    • Выпускники обладают широким набором компетенции и навыками по современным технологиям корпусирования СВЧ МИС.

    Оставьте отзыв

    Учились здесь? Оставьте отзыв, и, может быть, это поможет другим в выборе. Кроме этого, из ваших оценок формируется наш рейтинг.

    Смотрите также

    Вузы Москвы по направлению «электроника и приборостроение»